NOTICIAS DE ACTUALIDAD _ 17/02/2019

Highcon Beam, experiencia de corte y hendido digital en Autajon

Actualidad Packaging

Highcon Beam, experiencia de corte y hendido digital en Autajon


Xavier Boutevillain, Plant Manager de Autajon Group - Haubtmann, explica su experiencia con la innovadora tecnología de troquelado y hendido 100% digital, tras su reciente instalación en planta de su nueva Highcon Beam. ( Leer más... )


CATEGORíA: Noticias de empresa MARCA: OMC SAE
Barnizado selectivo 2D/3D y Hot-Foil 100% digital para etiquetas

Impresión de etiquetas y envases

Barnizado selectivo 2D/3D y Hot-Foil 100% digital para etiquetas


Exclusividad, personalización, flexibilidad, singularidad…  Todo ello, en la práctica del mercado de las etiquetas, se resume, en muchos casos, en tiradas cada vez más cortas con acabados cada vez más especiales y/o personalizados y plazos de entrega cada vez más reducidos. ( Leer más... )


CATEGORíA: Etiquetas MARCA: OMC SAE
Highcon Euclid IIIC, corte y hendido digital para cartón ondulado

Actualidad Packaging

Highcon Euclid IIIC, corte y hendido digital para cartón ondulado


Highcon presenta Euclid IIIC, su tecnología de corte y hendido digital aplicada en el mercado del cartón ondulado. ( Leer más... )


CATEGORíA: Noticias de empresa MARCA: OMC SAE
Autajon “se pasa” al troquelado digital con Highcon

Equipamiento Industrial

Autajon “se pasa” al troquelado digital con Highcon


Highcon anuncia la venta de un sistema de corte y hendido digital Highcon Beam a Haubtmann, planta Autajon Packaging ubicada cerca de Saint-Etienne. El Grupo Autajon, con 33 filiales en todo el mundo, es una de las empresas de referencia en la industria del packaging. ( Leer más... )


CATEGORíA: Maquinaria y aplicaciones MARCA: OMC SAE